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當(dāng)前位置：

產(chǎn)品介紹

自主可控：主板元器件、實(shí)現(xiàn)全過(guò)程100%自主可控

高擴(kuò)展性：主板可對(duì)外擴(kuò)展7路高速PCIE X1接口，滿足不同業(yè)務(wù)端的多路板卡連接和高速通信需求

高安全性：主板預(yù)留20pin SPI可信卡接口，可實(shí)現(xiàn)可信計(jì)算功能

高加固性：采用高低溫、抗振動(dòng)沖擊、三防等加固技術(shù)，滿足電力EMC四級(jí)指標(biāo)

產(chǎn)品詳情

設(shè)備型號(hào)	IMB-260
處理器	飛騰FT2000-4，4核, 主頻≥2.2GHz
內(nèi)存	最高可支持32GB
硬盤(pán)	2個(gè) mSATA和1個(gè)M.2電子盤(pán)接口，支持選配
對(duì)時(shí)	支持 B 碼對(duì)時(shí)，對(duì)時(shí)精度≤1ms
主板面板對(duì)外接口	?3個(gè)RJ45 100/1000M網(wǎng)口（RJ45） ?2個(gè)USB3.0接口 ?1個(gè)VGA接口 ?4個(gè)狀態(tài)指示燈：“電源”（綠色燈），“報(bào)警”（紅色燈），“運(yùn)行”（綠色燈），“保留”（紅色燈）
主板連接器對(duì)外接口信號(hào)	?6路PCIE X1信號(hào)（速率滿足5Gb/s） ?1路IRIG-B碼信號(hào) ?1路100M/1000M網(wǎng)絡(luò)信號(hào) ?6路TTL串口信號(hào) ?1路電源接口信號(hào)，采用24V直流供電
板載擴(kuò)展接口	1路PCIE X1信號(hào)
TPCM	支持20pin SPI可信卡擴(kuò)展
功耗	≤35W
操作系統(tǒng)	銀河麒麟V10/凝思安全操作系統(tǒng)，支持國(guó)產(chǎn)化數(shù)據(jù)庫(kù)（常規(guī)）
尺寸	216.9mm（W）×212.8mm（H）×50.4mm（D）（不包含后擋板、螺釘、助拔器等凸出部位）
重量	≤1.7Kg
工作溫度	-25℃～＋65℃
存儲(chǔ)溫度	-40℃～＋70℃
可選配項(xiàng)	內(nèi)存、硬盤(pán)、可信卡模塊